三、主要应用：整流变流器、充电器、、无功补偿器、节电器、交流调压器、电动机软启动器、固态开关等。
四、模块底板：市上晶闸管模块多是第一代产品，见图1。厚3mm铜底板、普通陶瓷层、硅芯片的热膨胀系数相差很大，冷热易开裂。它使用几个月后，层间逐渐开裂，管压降增大、发热严重导致损坏。其工作寿命指标，承受冷热循环试验次数为我国现行标准的1倍。
第二代模块采用氧化铝DBC（Direct Bonding Copper）底板，见图2，氧化铝（白色）陶瓷与铜皮键合成一体不开裂；与硅芯片的热膨胀系数相差不太大，不易开裂。其工作寿命指标，承受冷热循环试验次数为我国现行标准的5倍。欧美日厂家处于试生产阶段，质量尚待稳定。我国处于研制阶段。
第三代模块采用高级DBC底板，见图3。高级陶瓷层与铜皮键合成一体不开裂；与硅芯片的热膨胀系数最接近，难以开裂，耐冷热冲击、耐热老化，工作寿命最长，可靠性最高。所以称为“长命”。
“福建省电子产品监督检验所”和“（西安）国家电力电子产品质量监督检验中心”联合做破坏性试验证实，本产品承受冷热循环试验次数为我国现行标准的10倍，3个样品都没损坏（标准允许损坏1个），而且都仍然为优等品：管压降为1.57～1.67V（标准允许下降1.1倍）；“漏电流”只及标准的1/200，见检测报告。试验专家叹为观止。
图1 第一代晶闸管模块 图2 第二代晶闸管模块 图3 第三代晶闸管模块
